昨 (20)日台股午後盤勢反轉下殺重挫,破7900點
再度下探。由於台股內部未見實質利多刺激,但有政治
面變數嚴重干擾,市場信心面脆弱,目前融資維持率又
到追繳臨界點;但昨天資減46億多元,本周融資浮額已
大幅逼出,有利今 (21)天台股尋求止跌回穩。惟也需
注意日韓股市盤中走勢強弱,尤其是與台股同質性較高
的韓股。

昨天終場加權指數以7857.08點作收,下跌157.23
點,成交值891.68億元。外資買超22.94億元,投信買
超11.03億元,自營商賣超6.13億元,合計三大法人買
超27.84億元。市場交投萎縮,法人操作消極,都呈現
觀望態勢。

美股行情再上演開高走低、盤中又自下跌低檔彈升
收高的走勢,主要因資料庫軟體製商ORACLE的亮麗財報
帶動科技股攀升,幫助抵銷華爾街投資銀行BEAR
STEARNS 與債券保險商MBIA相繼傳出的負面消息。美國
股市今晨以小漲作收,NASDAQ指數升幅領先。

道瓊指數上漲38.37點或0.29%至13245.64;NASDAQ
指數大漲39.85點或1.53%至2640.86。S&P 500指數上漲
7.12點或0.49%至1460.12;費城半導體指數上揚5.53點
或1.35%至414.57。

經過周二、周三由止跌彈升大漲收復8000點,中小
型電子股、權值股強勁,反彈台股原有機會一鼓作氣再
上攻。但昨天盤勢午前轉為量縮震盪整理,氣勢越盪越
低,再度下殺測底,前兩天反彈功虧一簣。

昨天殺盤仍是藉摜低IC設計等中小型股,引導權值
股跌勢,今天觀察重點還是中小型股、面板、封測、高
價股等權值股是否迅速走穩。其中,由前幾次反彈來看
,跌深的IC設計股仍是主要人氣指標,主要止跌回穩,
都能帶起彈升氣勢。

IC設計股等中小型股被殺低主因為融資使用率、員
工分紅費用化;但經過幾波殺下來,股價都已折半,融
資使用率也降低,員工分紅費用化負面題材被使用多次
殺盤理由,也逐漸鈍化。

法人表示,昨天融資餘額再減少46億多元,目前降
至3369億餘元,本周集中市場加上OTC 的融資餘額減少
約近 400,清出的籌碼也被消化,有利後續行情。不過
,目前市場關切下周馬英九特別費案二審宣判,對出現
不預見的突發利空疑慮升高,則是目前到下周市場買盤
最大信心障礙。

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